반응형 와이씨켐1 삼성과 LG의 차세대 반도체 기술 경쟁: 유리 기판 관련주 1. 유리 기판이란 무엇인가?반도체 기술에서 유리 기판은 기존의 플라스틱 기판을 대체할 차세대 기술로 떠오르고 있습니다. 기존 기판보다 뛰어난 물리적 특성을 가지고 있어 차세대 반도체 기판으로 주목받고 있는데요, 여기서 '기판'은 반도체 칩을 지탱하고 전기적 신호를 전달하는 역할을 합니다.유리 기판은 고순도, 내열성, 화학적 안정성 등에서 기존 기판보다 월등히 뛰어난 성능을 자랑합니다. 이로 인해 삼성전기, LG이노텍, SKC 같은 대기업들이 기술 상용화에 집중하고 있죠. 2. 삼성과 LG의 기술 경쟁삼성전기와 LG이노텍은 최근 '국제 PCB 및 반도체 패키징 산업전(KPCA Show 2024)'에서 자사의 유리 기판 기술을 선보였습니다.삼성전기는 유리관통전극제조(TGV) 기술을 적용해 유리 기판에 작은.. 2024. 9. 11. 이전 1 다음 반응형
