삼성과 LG의 차세대 반도체 기술 경쟁: 유리 기판 관련주

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1. 유리 기판이란 무엇인가?

반도체 기술에서 유리 기판은 기존의 플라스틱 기판을 대체할 차세대 기술로 떠오르고 있습니다. 기존 기판보다 뛰어난 물리적 특성을 가지고 있어 차세대 반도체 기판으로 주목받고 있는데요, 여기서 '기판'은 반도체 칩을 지탱하고 전기적 신호를 전달하는 역할을 합니다.

유리 기판은 고순도, 내열성, 화학적 안정성 등에서 기존 기판보다 월등히 뛰어난 성능을 자랑합니다. 이로 인해 삼성전기, LG이노텍, SKC 같은 대기업들이 기술 상용화에 집중하고 있죠.

 

2. 삼성과 LG의 기술 경쟁

삼성전기와 LG이노텍은 최근 '국제 PCB 및 반도체 패키징 산업전(KPCA Show 2024)'에서 자사의 유리 기판 기술을 선보였습니다.

• 삼성전기는 유리관통전극제조(TGV) 기술을 적용해 유리 기판에 작은 구멍을 뚫어 미세한 전기 신호를 전달하는 기술을 시연했습니다. 이 기술을 통해 유리기판과 구리 배선의 밀착력을 높이는 '시드층 접착' 기법도 적용했죠.
• LG이노텍은 멀티레이어 코어(MLC) 기술을 사용해 신호 효율을 극대화하려는 기술을 선보였으며, 이는 다양한 기판 소재 구성을 통해 신호 처리 능력을 향상시키는 것이 특징입니다.

3. 차세대 시장의 전망

유리 기판은 아직 양산화되지 않았지만, 관련 시장은 크게 성장할 것으로 예상됩니다. SKC는 내년을 목표로 유리기판 양산을 추진 중이며, 삼성전기는 2026년을 목표로 하고 있습니다. 이들의 목표는 반도체 성능 향상을 이끌어낼 뿐 아니라, 반도체 업계의 기술적 트렌드를 선도하는 것입니다.

 

4. 유리기판의 도전 과제

유리기판이 기존의 플라스틱 기판을 대체할 것이라는 기대가 높지만, 아직 몇 가지 과제가 남아 있습니다. 특히, 유리 소재는 잘 깨질 수 있는 단점이 있어 실제 제품에 적용할 때 이 문제를 어떻게 해결할지가 중요합니다. 비용 효율성 측면에서도 더 높은 가격대가 예상되어 시장에서의 경쟁력을 확보하는 데 어려움이 따를 수 있습니다.

 

5. 유리기판의 미래

유리기판의 성능은 이미 인정받고 있지만, 반도체 시장에서 얼마나 빠르게 적용될지는 고객사의 선택에 달려 있습니다. 반도체 패키징에서 중요한 것은 비용과 내구성, 그리고 성능의 균형입니다. 배터리 업계가 각기 다른 배터리 유형을 사용하듯, 유리기판도 특정 용도에 맞는 제품으로 사용될 가능성이 큽니다.

인공지능(AI)과 서버 시장의 성장세는 유리기판의 수요를 증가시키는 요인으로 작용할 수 있습니다. 다만 본격적인 양산이 이루어지는 내년 이후에야 실제 수요와 대중화 수준을 파악할 수 있을 것입니다.

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유리기판 관련주는 반도체 기판 기술에서 주목받는 차세대 소재로, 여러 기업들이 이 분야에서 기술을 개발하고 있습니다. 주요 관련주들은 다음과 같습니다:

1. SKC - 유리기판 양산을 추진하는 대표 기업.
2. 와이씨켐 - 반도체용 화학제품 제조.
3. 필옵틱스 - 유리기판 가공에 필요한 레이저 기술 보유.
4. 제이앤티씨 - 유리 소재 관련 기술력 보유.
5. 기가비스, HB테크놀러지 - 반도체 검사 장비 제조.
6. 켐트로닉스 - 반도체 소재 공급.
7. 씨앤지하이테크 - 화학 처리 장비 공급.
8. 상아프론테크, 유티아이 - 유리 및 전자 소재 관련 기술 보유.
9. 넥스트아이 - 반도체 및 디스플레이 검사 장비 제조.