반응형 HB테크놀러지2 미국 정부가 엔비디아의 최신 AI 칩을 사우디아라비아에 수출하는 것을 허용할 가능성 ? 관련주는? 미국 정부가 엔비디아의 최신 AI 칩을 사우디아라비아에 수출하는 것을 허용할 가능성을 검토하고 있다는 소식이 전해지며, 엔비디아 주가가 급등한 사건을 다루고 있습니다. 이 결정은 글로벌 AI 산업과 반도체 시장에 큰 영향을 미칠 수 있는 중요한 이슈였는데요. 이로인해 엔비디아가 급등을 하였습니다.1. 엔비디아 AI 칩 수출 허용 검토: 사우디아라비아의 AI 도약미국 정부가 엔비디아의 최신 AI 칩 H200을 사우디아라비아에 수출할 수 있도록 허용하는 방안을 검토하고 있습니다. H200 칩은 챗GPT 개발사인 오픈AI가 최신 AI 모델 GPT-4에서 사용한 것으로, AI 훈련과 실행에 매우 중요한 역할을 합니다. 사우디는 이 칩을 통해 최강의 AI 모델을 훈련하고 AI 산업을 발전시키려는 계획을 세우고 있.. 2024. 9. 12. 삼성과 LG의 차세대 반도체 기술 경쟁: 유리 기판 관련주 1. 유리 기판이란 무엇인가?반도체 기술에서 유리 기판은 기존의 플라스틱 기판을 대체할 차세대 기술로 떠오르고 있습니다. 기존 기판보다 뛰어난 물리적 특성을 가지고 있어 차세대 반도체 기판으로 주목받고 있는데요, 여기서 '기판'은 반도체 칩을 지탱하고 전기적 신호를 전달하는 역할을 합니다.유리 기판은 고순도, 내열성, 화학적 안정성 등에서 기존 기판보다 월등히 뛰어난 성능을 자랑합니다. 이로 인해 삼성전기, LG이노텍, SKC 같은 대기업들이 기술 상용화에 집중하고 있죠. 2. 삼성과 LG의 기술 경쟁삼성전기와 LG이노텍은 최근 '국제 PCB 및 반도체 패키징 산업전(KPCA Show 2024)'에서 자사의 유리 기판 기술을 선보였습니다.삼성전기는 유리관통전극제조(TGV) 기술을 적용해 유리 기판에 작은.. 2024. 9. 11. 이전 1 다음 반응형
